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用于微通孔的纳米铜导电膏
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。 简介 Kar ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 碳化硅器件的封装问题亟待解决
目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。如今，各供应商已可批量生产电压等级高达1.2 kV的二极管和 ...查看更多
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IPC首席经济学家：第四季度要做好应对各种经济状况的准备
本次采访中，IPC首席经济学家Shawn DuBravac与业界分享了大量关于美国经济状况以及电子制造业面临高通胀、利率上升和低失业率风暴的危机。随着2023年经济衰退的各种风评形成，我们发现经济陷入 ...查看更多
IPC首席经济学家：第四季度要做好应对各种经济状况的准备
本次采访中，IPC首席经济学家Shawn DuBravac与业界分享了大量关于美国经济状况以及电子制造业面临高通胀、利率上升和低失业率风暴的危机。随着2023年经济衰退的各种风评形成，我们发现经济陷入 ...查看更多
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2022年1-6月电子电路行业相关材料进出口情况分析
2022年上半年中国印制电路用覆铜板进出口总额下降5.4%，进口较出口增加23亿元。 据海关总署统计，2022年上半年中国印制电路用覆铜板进出口贸易呈下滑态势，同比下降5.4%，进出口贸易总额为66 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
